- Wprowadzenie
- Najnowsze produkty
Elektronika Winbonda
Winbond Electronics Corporation jest wiodącym światowym dostawcą rozwiązań pamięci półprzewodnikowej.Firma zapewnia rozwiązania pamięci zorientowane na klienta wspierane przez eksperckie możliwości projektowania produktówPortfel produktów Winbond®, składający się ze specjalistycznej pamięci DRAM, mobilnej pamięci DRAM, pamięci Code Storage Flash oraz pamięci TrustME® Secure Flash,jest szeroko stosowany przez klientów poziomu 1 w komunikacji, na rynkach elektroniki użytkowej, motoryzacji i przemysłu oraz urządzeń peryferyjnych komputerowych. Winbond ma swoją siedzibę w Centralnym Parku Naukowym na Tajwanie (CTSP) i ma spółki zależne w USA, Japonii, Izraelu, Chinach, Hongkongu i Niemczech.Zlokalizowane w Taichung i nowych 12-calowych fabrykach w Kaohsiung na Tajwanie, Winbond rozwija wewnętrzne technologie w celu dostarczania wysokiej jakości produktów IC pamięci.
| Obraz | część # | Opis | producent | Akcje | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
W631GG8NB-11 TR |
IC DRAM 1GBIT SSTL 15 78VFBGA
|
|
10000
|
|
|
|
|
W631GU6NB-15 |
IC DRAM 1GBIT PAR 96VFBGA
|
|
10000
|
|
|
|
|
W25Q64JVTCIQ |
IC FLASH 64M SPI 133MHZ 24TFBGA
|
|
|
|
|
|
|
Wykorzystanie metalu |
PAMIĘĆ FLASH IC 32MB
|
|
|
|
|
|
|
W25Q16DVSSIQ TR |
Układ scalony FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC
|
|
|
|
|
|
|
W25Q80JVUXIQ TR |
IC FLASH 8M SPI 133MHZ 8USON
|
|
|
|
|
|
|
W25Q128FVSJP |
PAMIĘĆ FLASH IC 128MB
|
|
|
|
|
|
|
W25Q16FWSNIQ |
Układ scalony FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOIC
|
|
|
|
|
|
|
W958D6DBCX7I TR |
Układ scalony PSRAM 256M RÓWNOLEGŁY 54VFBGA
|
|
|
|
|
|
|
W25Q32FVZEIG TR |
Układ scalony FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON
|
|
|
|
|
|
|
W25Q256FVCIF TR |
Układ scalony FLASH 256M SPI 24TFBGA
|
|
|
|
|
|
|
W25Q128FVPJQ |
PAMIĘĆ FLASH IC 128MB
|
|
|
|
|
|
|
W25Q64FVSCB1 |
IC FLASH 64M SPI 104MHZ
|
|
|
|
|
|
|
W9812G2KB-6 |
IC DRAM 128M RÓWNOLEGLE 90TFBGA
|
|
|
|